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Wasserstrahlanlage
Die neueste Technologie vereint mit individuellen Bedürfnissen.
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Technische Daten
| Hersteller | TCI |
| Typ | BP-C 4020 |
| Abmessungen Schneidtisch | 4000×2000 mm |
| Maschinentoleranz nach VDL/DGQ3441 | +0.05mm/m |
| Wiederholgenauigkeit | +0.025mm/m |
Merkmale der Wasserstrahl-Schneianlage Serie – Waterjet BP-C
- Antikollisionssystem
- Cut control
- Höhenkontrollsystem
- Positionierung des Werkstücks mit Laser
- Automatische Abrasivmittel Steuerung
- Duales Schneidsystem: die Anwendung von beiden Schneidtechnologien auf einem Werkstück der Wasserstrahlanlage. So können die Vorteile beider Verfahren in einem Werkstück und Arbeitsgang miteinander kombiniert werden.
- Unterwasserschnitt (Wasserstrahl und Plasma)
- Automatische Schlammextraktion
Schneideprozesse
Wasserstrahl
Beim Wasserstrahlschneiden wird Wasser mit Hochdruck (bis zu 4100 bar) durch eine sehr kleine Öffnung (1.1mm) geschossen. Es entsteht ein Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl mit bis zu dreifacher Schallgeschwindigkeit.Reinwasserstrahl
Zum Schneiden kann ausschließlich Wasser verwendet werden. Dann trägt dieser Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl das zu schneidende Material ab. Das reine Wasserstrahlschneiden wird bei weichen Materialien wie Gummi und Schaumstoff eingesetzt.
Abrasiv-Wasserstrahlschneiden
Beim Abrasiv-Wasserstrahlschneiden beschleunigt der Hochgeschwindigkeits-Wasserstrahl das Schleifmittel (Granat), welches kurz vor der Düse dazugegeben wird; diese beschleunigte Wasser-Schleifmittel-Mischung trägt das zu schneidende Material ab. Das Schleifmittel-Wasserstrahlschneiden wird bei härteren Materialien wie Metall und Stein eingesetzt.Plasmaschneiden
Bei thermischen Verfahren wird Hitze zum Schneiden oder Schmelzen von Material eingesetzt. Beim Plasmaschneiden wird ein hocherhitztes ionisiertes Gas verwendet, um einen sehr heißen Lichtbogen mit hoher Energiedichte zu erzeugen. Dieser kann jedes leitfähige Metall wie Stahl, Edelstahl oder Aluminium schneiden.